2023年全球及中国半导体材料外延片市场规模预测:整体稳定上升(图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2023-01-24 13:56
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中商情报网讯:半导体硅片可以按照产品种类、尺寸等进行划分。按照产品种类划分,一般可分为抛光片、外延片、SOI片等,外延片是以抛光片作为衬底材料进行外延生长形成的半导体硅片;按照尺寸划分,一般可分为4英寸(100mm)、5英寸(125mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)与12英寸(300mm)等。

全球外延片市场规模受下游半导体行业影响较大。2020年下半年起,5G技术的应用、人工智能的发展,云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加,以及新冠肺炎疫情蔓延带动居家办公、居家娱乐等信息化生活方式,促进了消费电子需求回升,半导体需求有所反弹,使得2021年全球外延片市场规模明显回升,达到86亿美元。预计2023年全球外延片市场规模将达到100亿美元。

数据来源:中商产业研究院整理

自2016年以来,我国外延片市场规模呈稳定上升趋势。2018年至2021年,中国外延片市场规模从74亿元上升至92亿元,年均复合增长率为7.53%,高于同期全球外延片的年均复合增长率,预计2023年的市场规模将达到98亿元。中国作为全球重要的半导体产品终端市场,预计未来中国外延片市场的规模将总体保持增长态势。

数据来源:中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体材料市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。

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